2023年度公司繼續加大研發投入,報告期內,製程及測試為核心競爭力的業務體係,研發費用2.57億元,2023年度公司擬每10股派發現金紅利0.58元(含稅)。設計、公司主要產品是功率半導體芯片和封裝器
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